封面新闻记者 欧阳宏宇

继摩尔定律之后，关于芯片性能到底该怎么持续提升又有了新范式。

在5月25日举行的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表了题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲。她在演讲中，正式发表了“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。

据介绍，所谓“韬定律”，是用“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。

在过去，芯片产业的逻辑主要围绕摩尔定律作延伸。也就是把晶体管尺寸做小，让同等面积上堆更多器件，这样做性能就能自动提升、功耗就能自动下降、成本就能自动摊薄。

事实上，这套逻辑在过去几十纳米节点上都还跑得通，但如今从几十纳米走到几纳米，每一步的物理难度和工程成本都在指数级膨胀。这也是近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战的原因。

相较于“把晶体管做得更小”，让走线更密，信号不用跑太远，韬定律则构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。

预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。