7月17日消息，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。大会期间，壁仞科技发布下一代NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）光互连、分布式解耦架构超节点方案，单个超节点最高支持1024张GPU Scale-up扩展，并同步推出覆盖芯片、互连协议、系统架构及应用方案的全栈AI基础设施。

据了解，随着大模型参数规模持续向数万亿级演进，Agent等应用不断推动百万级上下文和超大规模推理需求，传统电互连超节点正面临扩展瓶颈。壁仞科技方面表示，当前主流电互连方案最多支持128张GPU，随着互连带宽需求超过1TB/s、端口速率提升至224Gbps，铜缆传输距离和信号衰减已成为制约超节点继续扩展的重要因素。

针对这一挑战，壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案。其中，新一代BR2xx系列GPU延续Chiplet（芯粒）架构设计，支持FP8、FP4低精度计算，并原生集成超节点互连能力；自研BLink 2.0超节点互连协议则提供内存语义互连、在网计算、智能拥塞控制及多层链路自愈等能力，可实现最多1024张GPU共享统一内存空间，支持大规模GPU协同运行。

据介绍，基于BR2xx GPU和BLink 2.0协议，壁仞科技构建三级超节点产品体系，包括16卡标准服务器超节点、128卡高密整机柜超节点以及1024卡NPO光互连、分布式解耦架构超节点。其中，16卡和128卡产品主要面向中小规模训练及千亿至万亿参数模型场景，1024卡超节点则面向数万亿参数大模型训练和推理需求。

应用层面，壁仞科技同步推出“Token工厂”解决方案，通过五级分层缓存架构，实现95%以上KV Cache缓存命中率，减少重复计算开销。同时，公司联合中国电信推出跨厂商异构混合推理方案，可提升20%的有效吞吐。在容错方面，框架能够自动隔离故障GPU并重新组建超节点拓扑，保障大规模集群持续运行。

在光互连路线选择上，壁仞科技采用NPO技术方案。相比传统可插拔光模块（FRO）、线性直驱光模块（LPO）及共封装光学（CPO），NPO通过将光引擎与GPU模组近距离集成，减少DSP芯片，兼顾高带宽、低时延、低功耗和工程部署灵活性。

与此同时，壁仞科技进一步提出“分布式解耦架构”，实现GPU节点与交换机节点分离部署，通过光纤互连组成超节点。公司表示，这种方式使GPU节点能够采用标准服务器形态，不再受单个机柜空间限制，可灵活扩展至1024卡，并降低运维和散热复杂度。

针对产业发展趋势，壁仞科技方面认为，大模型训练、MoE模型推理及超大规模集群稳定运行，对低时延、高可靠、大规模互连提出更高要求。BLink 2.0、NPO光互连及Token工厂等方案，分别面向通信效率、扩展能力、推理成本和系统可靠性等环节进行优化。

在生态建设方面，壁仞科技方面表示，公司坚持开放路线，BLink 2.0不依赖封闭生态，超节点交换机支持多种芯片适配，异构混合推理方案已牵头制定相关国家标准，为国产算力基础设施提供多元化选择。

据悉，壁仞科技上一代dOCS光互连超节点已部署于国家级算力平台，规模达到2048卡。随着BR2xx系列GPU及NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案发布，公司计划进一步推动千卡级Scale-up互连能力落地，加快构建面向Agentic AI时代的新一代算力基础设施。（定西）